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如果生產過程有大的問題，從圓片測試開始也層層篩選掉了。 所以剩下的芯片都是精英中的精英，一眼看過去都是完美的成品。 接著主要由探針測試來檢驗良率，具體是通過專業的探針上電，做DFT掃描鏈測試。
測試工作在芯片內是由專屬電路負責的，這部分電路的搭建由DFT工程師來做，在流片后，DFT工程師還要生成配套輸入矢量，一般會生成幾萬個。 這些矢量是否能夠正常的檢測芯片的功能，需要產品開發工程師來保證。
考慮到每一次測試版本迭代都是幾十萬行的代碼，保證代碼不能出錯。 需要涉及上百人的測試工程師協同工作，這還不算流水線技工，因此測試是費時費力的工作。 實際上，很多大公司芯片的測試成本已經接近研發成本。
對于芯片來說，有兩種類型的測試， 抽樣測試和生產全測 。 抽樣測試，比如設計過程中的驗證測試，芯片可靠性測試，芯片特性測試等等，這些都是抽測，主要目的是為了驗證芯片是否符合設計目標，比如驗證測試就是從功能方面來驗證是否符合設計目標，可靠性測試是確認最終芯片的壽命以及是否對環境有一定的魯棒性，而特性測試測試驗證設計的冗余度。